南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2025年復(fù)合銅箔設(shè)備股票龍頭,供大家參考。
方邦股份:復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭股,方邦股份公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-6867.01萬(wàn),同比增長(zhǎng)-0.95%。
在近7個(gè)交易日中,方邦股份有6天下跌,期間整體下跌18.59%,最高價(jià)為38.98元,最低價(jià)為36.1元。和7個(gè)交易日前相比,方邦股份的市值下跌了4.8億元。
東威科技:復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭股,2023年報(bào)顯示,東威科技凈利潤(rùn)1.51億,同比增長(zhǎng)-29.01%,近四年復(fù)合增長(zhǎng)為19.92%;毛利率41.72%。
公司主要從事高端精密電鍍?cè)O(shè)備及其配套設(shè)備的設(shè)計(jì)和研產(chǎn)銷。公司PCB設(shè)備已銷售至歐美、東南亞地區(qū)。公司復(fù)合銅箔設(shè)備的客戶接近30家。
回顧近7個(gè)交易日,東威科技有2天上漲。期間整體上漲1.77%,最高價(jià)為26.15元,最低價(jià)為31.18元,總成交量5386.34萬(wàn)手。
寶明科技:復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭股,2023年,寶明科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.24億,同比增長(zhǎng)44.54%。
在近7個(gè)交易日中,寶明科技有4天上漲,期間整體上漲5.44%,最高價(jià)為68.29元,最低價(jià)為52.01元。和7個(gè)交易日前相比,寶明科技的市值上漲了6.06億元。
復(fù)合銅箔設(shè)備概念股其他的還有:
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。