華為麥芒5和小米6 Plus哪個(gè)好?小米6 Plus和華為麥芒5對(duì)比評(píng)測(cè)

　　華為麥芒5和小米6 Plus哪個(gè)好?小米6 Plus和華為麥芒5對(duì)比評(píng)測(cè)

　　小米6 Plus和華為麥芒5買哪個(gè)好？小米6 Plus和華為麥芒5誰(shuí)更好用？今天我們來(lái)看看最近被傳的很厲害的小米6 Plus，那這款手機(jī)與華為麥芒5手機(jī)相比兩者皆有一定的硬件優(yōu)勢(shì)，那到底都有哪些差別呢？下面我們就一起來(lái)看看吧。

　　華為麥芒5

　　華為麥芒5參數(shù)配置

　　CPU高通驍龍625、64位14nm八核（8*A53）處理器

　　內(nèi)存標(biāo)配版：3GB RAM+32GB ROM；高配版：4GB RAM+64GB ROM

　　屏幕5.5英1080P分辨率屏、1500:1對(duì)比度、高色域85%

　　攝像頭前置：800萬(wàn)像素?cái)z像頭、實(shí)時(shí)美妝自拍

　　后置：1600萬(wàn)像素?cái)z像頭（IMX298）、光學(xué)防抖、相位對(duì)焦、4K視頻

　　系統(tǒng)EMUI 4.1（Andorid 6.0）

　　尺寸重量151.8x75.7x7.3mm 160g

　　電池容量3340mAh（不可自由更換）、5V/2A

　　網(wǎng)絡(luò)制式雙卡雙待、全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)制式

　　機(jī)身配色香檳金、月光銀

　　上市價(jià)格標(biāo)配版：2399元；高配版：2599元

　　外觀方面，華為麥芒5采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，采用航空6系列鎂鋁合金材質(zhì)，表面增加了二次氧化處理，手感和防亂花性能更有提升。正面面板采用DC紋路處理，金屬機(jī)身表面處理的工藝提升，具有更高的防水性能，機(jī)身設(shè)計(jì)更加圓潤(rùn)。

　　小米6 Plus

　　外觀方面，小米6 Plus在設(shè)計(jì)上和小米6幾乎一模一樣（攝像頭閃光燈布局、開(kāi)孔），依然采用的是雙攝+四曲面設(shè)計(jì)，僅僅是大小的區(qū)別。

　　配置方面，小米6 Plus將采用一塊的5.7英寸2K屏，電池容量有可能加大為4500mAh，搭載高通驍龍835處理器、6GB RAM+64/128 GB ROM的版本，也極有可能采用8GB的超大運(yùn)存，在攝像頭方面依然后置雙攝像頭，指紋識(shí)別為實(shí)體Home鍵集合指紋識(shí)別模塊。另外小米6 Plus同樣取消了3.5mm耳機(jī)接口，采用USB Type-C接口。