科創(chuàng)板封裝公司排名(2024上市公司市值榜)

　　科創(chuàng)板封裝股有利揚(yáng)芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。根據(jù)《南方財(cái)富網(wǎng)趨勢(shì)選股系統(tǒng)》股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至7月25日，科創(chuàng)板封裝股市值排名情況如下：

　　NO.1、聯(lián)瑞新材：88.6億元

　　公司從事硅微粉。

　　截止7月25日12時(shí)04分，聯(lián)瑞新材(688300)跌1.75%，股價(jià)為47.700元，盤中股價(jià)最高觸及48.04元，最低達(dá)46.51元，總市值88.6億元。聯(lián)瑞新材發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.02億元，同比增長(zhǎng)39.46%，歸母凈利潤(rùn)5167.53萬(wàn)，同比79.94%；每股收益為0.28元。

　　NO.2、芯朋微：44.95億元

　　公司主要從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　7月25日訊息，芯朋微3日內(nèi)股價(jià)下跌13.31%，市值為44.95億元，漲1.27%，最新報(bào)34.230元。財(cái)報(bào)顯示， 2024年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入2.03億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為2380.46萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.97%；毛利率36.74%，每股收益0.18元。

　　NO.3、利揚(yáng)芯片：31.47億元

　　公司主要從事集成電路。

　　7月25日訊息，利揚(yáng)芯片3日內(nèi)股價(jià)下跌9.03%，市值為31.47億元，漲1.29%，最新報(bào)15.710元。利揚(yáng)芯片發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.17億元，同比增長(zhǎng)11.01%，歸母凈利潤(rùn)33.85萬(wàn)，同比-94.63%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。