A股：TSV受益上市企業(yè)2024年名單（7月24日）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV受益上市企業(yè)有：

　　大港股份：

　　大港股份在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲1.14%，最高價為12.97元，最低價為11.75元。2024年股價下跌-24.39%。

　　控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴(kuò)大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

　　碩貝德：

　　碩貝德近3日股價有3天上漲，上漲3.78%，2024年股價下跌-20.52%，市值為43.13億元。

　　公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，該公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

　　芯碁微裝：

　　近3日芯碁微裝股價下跌3.28%，總市值下跌了2.34億元，當(dāng)前市值為77.37億元。2024年股價下跌-45.01%。

　　WLP系列直寫光刻設(shè)備用于12inch/8inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

　　華天科技：

　　在近3個交易日中，華天科技有3天下跌，期間整體下跌4.37%，最高價為8.92元，最低價為8.8元。和3個交易日前相比，華天科技的市值下跌了11.86億元。

　　公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。 公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

　　長電科技：

　　長電科技（600584）3日內(nèi)股價1天下跌，下跌5.77%，最新報33.71元，2024年來上漲11.66%。

　　公司XDFOI平臺以2.5D無TSV為基本技術(shù)平臺，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線堆疊中介層可實(shí)現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

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