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3月17日盤后回顧:蘇州固锝觸及漲停,領(lǐng)漲IC封裝概念

2021-03-17 16:18 南方財富網(wǎng)

  3月17日盤后回顧,IC封裝概念報漲,蘇州固锝(9.953%)領(lǐng)漲, 興森科技(4.872%)、飛凱材料(4.021%)、通富微電(1.685%)、長電科技(1.131%)等個股紛紛跟漲。相關(guān)IC封裝概念股有:

  興森科技:2016年3月21日公司在互動表示,公司除在原有業(yè)務(wù)上繼續(xù)深耕細作外,同時還布局了軍品業(yè)務(wù)和集成電路業(yè)務(wù)。公司集成電路業(yè)務(wù)主要包括IC載板制造在內(nèi)的IC封裝解決方案以及半導(dǎo)體測試板整體解決方案,2015年11月30日,公司取得美國納斯達克上市公司XcerraCorporation半導(dǎo)體測試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù),主要客戶均為一流半導(dǎo)體公司。

  飛凱材料:據(jù)披露,長興昆電長期致力于開發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料,主要專業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料,可提供標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型和高導(dǎo)熱型等系列產(chǎn)品,為業(yè)界主要供貨商之一。

  通富微電:公司為獨立封裝測試廠家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù),主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家,技術(shù)實力,生產(chǎn)規(guī)模,經(jīng)濟效益均居于領(lǐng)先地位。

  長電科技:公司在IC封裝領(lǐng)域與國際封測主流技術(shù)同步發(fā)展。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。