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2021年存儲(chǔ)封測(cè)概念上市公司股票一覽

2021-06-10 10:24 南方財(cái)富網(wǎng)

  周四早盤數(shù)據(jù)提示,存儲(chǔ)封測(cè)概念報(bào)漲,深科技(18.07,0.31,1.745%)領(lǐng)漲,興森科技(0.7%)、大恒科技(0.076%)等跟漲。以下是相關(guān)概念股票:

  深科技:公司2021年第一季度總營(yíng)收38.27億,毛利率7.78%,每股收益0.1360元。

  公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力,此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中,預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

  興森科技:公司2021年第一季度總營(yíng)收10.71億,毛利率31.98%,每股收益0.0700元。

  興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī);圃炷芰。

  長(zhǎng)電科技:公司2021年第一季度總營(yíng)收67.12億,毛利率16.03%,每股收益0.2400元。

  高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長(zhǎng)28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長(zhǎng)60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬條,公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

  通富微電:公司2021年第一季度總營(yíng)收32.68億,毛利率17.53%,每股收益0.1200元。

  公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn),包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

  華天科技:公司2021年第一季度總營(yíng)收25.97億,毛利率23.66%,每股收益0.1029元。

  2018年7月6日公告,公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

  數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。