2021年芯片股票龍頭股是什么？芯片股票有哪些？

　　3月2日早盤短訊，芯片概念報(bào)漲，科隆股份（8.1，0.85，11.724%）領(lǐng)漲，新潔能(213.93，19.45，10.001%)、北清環(huán)能(16.19，1.47，9.986%)、國(guó)電南瑞(31.77，2.48，8.467%)、北方華創(chuàng)(200.9，14.72，7.906%)等跟漲。

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)芯片股票有：

　　(1)、國(guó)網(wǎng)信通：公司基礎(chǔ)設(shè)施完備，建成國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的EDA開發(fā)環(huán)境和國(guó)內(nèi)一流的芯片可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)室。

　　(2)、韋爾股份：2017年上半年，公司繼續(xù)保持和擴(kuò)大TVS、MOSFET、電源IC、衛(wèi)星直播芯片以及射頻元器件等產(chǎn)品的研發(fā)投入。

　　(3)、乾照光電：公司主要生產(chǎn)全色系超高亮度LED外延片及芯片、高性能砷化鎵太陽能電池、LED照明產(chǎn)品，并提供節(jié)能照明應(yīng)用解決方案。

　　(4)、聚辰股份：在智能卡芯片領(lǐng)域，公司通過自主研發(fā)的加密算法以及安全防護(hù)技術(shù)提升了產(chǎn)品的安全性，通過自主研發(fā)的用于非接觸卡類芯片的編程失敗自檢測(cè)技術(shù)提高了非接觸通信數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性及效率，通過自主研發(fā)的低功耗技術(shù)提升了非接觸CPU卡的工作距離，并通過采用公司自主研發(fā)的嵌入式EEPROM技術(shù)，保證了邏輯卡芯片的可靠性和數(shù)據(jù)保存時(shí)間，大幅提升了產(chǎn)品的生命周期。

　　(5)、芯海科技：芯�？萍际且患壹�感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。

　　(6)、晶方科技：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

　　(7)、深圳新星：公司于2017年開發(fā)出以四氟鋁酸鉀為原料生產(chǎn)高純無硅氫氟酸的新技術(shù)，申請(qǐng)發(fā)明專利1件并獲得授權(quán)，目前公司高純氟化氫（電子級(jí)氫氟酸）項(xiàng)目處于中試研究階段，正待完成建設(shè)生產(chǎn)線，其主要用于半導(dǎo)體芯片晶圓蝕刻、清洗、LED和光伏產(chǎn)品的清洗等領(lǐng)域；同時(shí)，公司利用產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)副產(chǎn)物進(jìn)一步開發(fā)衍生出石油催化劑載體原材料SB粉，目前已經(jīng)完成中試，正在建設(shè)生產(chǎn)線，該產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)檢測(cè)達(dá)到進(jìn)口產(chǎn)品水平，項(xiàng)目的市場(chǎng)定位系進(jìn)口替代（德國(guó)Sasol公司）；未來公司以SB粉的自主化生產(chǎn)為基礎(chǔ)和契機(jī)，開發(fā)石油催化劑載體，我國(guó)石油催化劑載體目前依靠進(jìn)口（美國(guó)UOP公司），石油催化劑載體及催化劑是石油冶煉行業(yè)不可或缺的關(guān)鍵材料。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。