手機(jī)cpu天梯圖2019年9月 2019手機(jī)cpu性能排行前十(2)

2019-09-04 10:10 互聯(lián)網(wǎng)

　　驍龍670

　　規(guī)格方面，高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設(shè)計(jì)的，采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構(gòu)，由2個(gè)主頻為2.0GHz的大核+6個(gè)主頻為1.7GHz的小核構(gòu)成，這點(diǎn)要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下，驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。

（南方財(cái)富網(wǎng)手機(jī)頻道）

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