華虹半導(dǎo)體（01347）業(yè)務(wù)：華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)回顧

　　2019年12月31日華虹半導(dǎo)體（01347）業(yè)務(wù)回顧： 華虹半導(dǎo)體二零一九年度的營(yíng)業(yè)收入為9.326億美元,再創(chuàng)公司歷史營(yíng)收新高。與二零一八年相比,二零一九年本公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.2%。二零一九年度是本公司毛利率連續(xù)第五年保持在30%以上。據(jù)美國(guó)著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights公司預(yù)測(cè),在全球純晶圓代工行業(yè)前八大企業(yè)中,本公司是兩家保持年度銷售額正增長(zhǎng)的公司之一。本公司二零一九年度不凡的業(yè)績(jī)來(lái)源於技術(shù)的創(chuàng)新、技術(shù)組合的持續(xù)優(yōu)化、公司產(chǎn)能的擴(kuò)充,以及半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)本公司差異化技術(shù)需求的持續(xù)增長(zhǎng),主要包括MCU、超級(jí)結(jié)、通用MOSFET和IGBT等產(chǎn)品。

　　2020年03月26日發(fā)布公告，財(cái)務(wù)年度2019，分紅方案利潤(rùn)不分配，分配類型年度分配，除凈日--

　　截止2019年12月31日營(yíng)業(yè)收入65.06億，銷售成本-45.35億，毛利19.70億，其他收入4.82億，銷售及分銷成本-6158.59萬(wàn)，行政開(kāi)支-11.85億，員工薪酬0.00，研發(fā)費(fèi)用0.00，折舊和攤銷0.00，其他支出-283.23萬(wàn)，資產(chǎn)減值損失0.00，重估盈余113.71萬(wàn)，出售資產(chǎn)之溢利0.00，經(jīng)營(yíng)溢利12.05億，應(yīng)占聯(lián)營(yíng)公司溢利7067.59萬(wàn)，應(yīng)占合營(yíng)公司溢利0.00，財(cái)務(wù)成本-866.44萬(wàn)，影響稅前利潤(rùn)的其他項(xiàng)目0.00，稅前利潤(rùn)12.67億，所得稅-1.85億，影響凈利潤(rùn)的其他項(xiàng)目-3.71億，凈利潤(rùn)10.81億，本公司擁有人應(yīng)占凈利潤(rùn)11.32億，非控股權(quán)益應(yīng)占凈利潤(rùn)-5059.14萬(wàn)，股息0.00，每股股息0.00，每股收益--，基本每股收益0.88，稀釋每股收益0.87，其他全面收益-3.73億，全面收益總額7.08億，本公司擁有人應(yīng)占全面收益總額9.03億，非控股權(quán)益應(yīng)占全面收益總額-1.94億。

　　截止2019年12月31日主要股東上海華虹國(guó)際有限公司直接持股數(shù)量350,401,100股，占已發(fā)行普通股比例27.1878%，持股比例變動(dòng)-0.0724%，股份性質(zhì)為普通股。

　　2020年04月03日發(fā)布公告，已發(fā)行香港普通股1,291.08股，變動(dòng)原因是股份期權(quán)，變動(dòng)日期2020年03月31日。

　　發(fā)行方式是發(fā)售以供認(rèn)購(gòu),發(fā)售以供配售，招股價(jià)區(qū)間上限12.20港元，主承銷商--，招股價(jià)區(qū)間下限11.15港元，保薦人高盛亞州，發(fā)行價(jià)格11.25港元，計(jì)劃香港發(fā)售數(shù)量2287萬(wàn)股，實(shí)際發(fā)行總數(shù)2.29億股，香港發(fā)售有效申購(gòu)股數(shù)2.94億股，計(jì)劃發(fā)行總數(shù)2.29億股，香港發(fā)售有效申購(gòu)倍數(shù)13倍，售股股東發(fā)行數(shù)量--股，實(shí)際香港發(fā)售數(shù)量2287萬(wàn)股，售股股東超額配售數(shù)量--股，發(fā)行公告日2014年10月03日，申購(gòu)起始日2014年10月03日，首發(fā)募資總額--港元，申購(gòu)截止日2014年10月08日，發(fā)售募資凈額24.16億港元，發(fā)行結(jié)果公告日2014年10月14日。

　　本站數(shù)據(jù)均為參考數(shù)據(jù)，不具備市場(chǎng)交易依據(jù)。