中國(guó)股市：盤(pán)點(diǎn)Chiplet股票龍頭，這些龍頭公司收好啦�。�2024/5/10）

　　Chiplet股票龍頭股有：

　　芯原股份：龍頭，5月10日開(kāi)盤(pán)消息，芯原股份截至15時(shí)，該股報(bào)29.980元，跌3.6%，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.8%，總市值為149.87億元。

　　2024年第一季度，芯原股份公司凈利潤(rùn)-2.07億，同比上年增長(zhǎng)率為-189.11%。

　　通富微電：龍頭，5月10日消息，通富微電3日內(nèi)股價(jià)下跌2.3%，最新報(bào)20.030元，跌3.89%，成交額13.04億元。

　　 2024年第一季度季報(bào)顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9849.24萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為2064.01%。

　　氣派科技：龍頭，5月10日開(kāi)盤(pán)最新消息，氣派科技5日內(nèi)股價(jià)下跌4.85%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)15.880元跌4.11% 。

　　 2024年第一季度季報(bào)顯示，氣派科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-2110.6萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為37.24%。

　　正業(yè)科技：龍頭，5月10日收盤(pán)，正業(yè)科技跌3.64%，報(bào)5.820元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.89%，成交額4903.05萬(wàn)元，市值為21.37億元。

　　2024年第一季度，正業(yè)科技公司凈利潤(rùn)-1128.09萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為63.63%。

　　大港股份：龍頭，5月10日消息，大港股份5日內(nèi)股價(jià)下跌1.92%，最新報(bào)12.530元，成交量883.84萬(wàn)手，總市值為72.72億元。

　　 2024年第一季度季報(bào)顯示，大港股份實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1523.57萬(wàn)元，同比上年增長(zhǎng)率為-80.1%。

　　甬矽電子：龍頭，5月10日消息，甬矽電子截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.05%，報(bào)21.290元；5日內(nèi)股價(jià)上漲4.04%，市值為86.79億元。

　　 2024年第一季度季報(bào)顯示，甬矽電子實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-3545.04萬(wàn)元，同比上年增長(zhǎng)率為28.91%。

　　文一科技：龍頭，5月10日消息，文一科技截至收盤(pán)，該股報(bào)19.380元，跌1.82%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.72%，總市值為30.7億元。

　　 2024年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)142.69萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-45.46%。

　　耐科裝備：龍頭，5月10日開(kāi)盤(pán)消息，耐科裝備最新報(bào)價(jià)26.750元，跌2.48%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.11%；今年來(lái)漲幅下跌-32.9%，市盈率為41.8。

　　 2024年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1860.92萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為39.75%。

　　華天科技：近3日華天科技股價(jià)上漲1.7%，總市值上漲了19.55億元，當(dāng)前市值為263.41億元。2024年股價(jià)下跌-3.65%。掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　國(guó)星光電：回顧近3個(gè)交易日，國(guó)星光電期間整體上漲0.55%，最高價(jià)為7.22元，總市值上漲了2473.91萬(wàn)元。2024年股價(jià)下跌-30.26%。公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　中京電子：在近3個(gè)交易日中，中京電子有2天下跌，期間整體下跌0.98%，最高價(jià)為7.45元，最低價(jià)為7.23元。和3個(gè)交易日前相比，中京電子的市值下跌了4288.33萬(wàn)元。公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

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