封裝設(shè)備龍頭上市公司名單，哪些A股公司有望受益？（2024/4/12）

　　2024年封裝設(shè)備龍頭上市公司有：

　　1、耐科裝備688419：封裝設(shè)備龍頭。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.69億元，同比增長(zhǎng)8.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5720.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)7.68%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5000.59萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)10.96%。

　　公司涉及半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品主要為全自動(dòng)封裝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體制造后道工序塑封工藝。

　　4月12日消息，耐科裝備截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲2.29%，報(bào)25.270元；5日內(nèi)股價(jià)上漲2.08%，市值為20.72億元。

　　2、文一科技600520：封裝設(shè)備龍頭。

　　2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.44億元，同比增長(zhǎng)0.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2626.58萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)198.28%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1836.21萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)306.42%。

　　在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上回復(fù)投資者，扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品已交付客戶(hù)使用；公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備，適用于FoWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/A低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。目前第一階段研發(fā)完成，兩臺(tái)樣機(jī)已交付客戶(hù)（HW-盛合晶微）試用DEMO。

　　4月12日消息，文一科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.69%，該股最新報(bào)19.150元跌0.89%，成交1.62億元，換手率5.3%。

　　3、新益昌688383：封裝設(shè)備龍頭。

　　2022年新益昌實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.84億元，同比增長(zhǎng)-1.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.05億元，同比增長(zhǎng)-11.76%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.85億元，同比增長(zhǎng)-15.52%。

　　新益昌（688383）10日內(nèi)股價(jià)下跌14.17%，最新報(bào)63.220元/股，跌0.93%，今年來(lái)漲幅下跌-67.61%。

　　封裝設(shè)備概念股其他的還有：

　　光力科技：在近7個(gè)交易日中，光力科技有5天下跌，期間整體下跌14.17%，最高價(jià)為18.25元，最低價(jià)為17.88元。和7個(gè)交易日前相比，光力科技的市值下跌了7.92億元。

　　精測(cè)電子：回顧近7個(gè)交易日，精測(cè)電子有6天下跌。期間整體下跌18.7%，最高價(jià)為68.9元，最低價(jià)為73.88元，總成交量3394.24萬(wàn)手。

　　深科技：近7個(gè)交易日，深科技下跌4.23%，最高價(jià)為13.79元，總市值下跌了8.9億元，2024年來(lái)下跌-20.43%。

　　邁為股份：近7個(gè)交易日，邁為股份下跌2.35%，最高價(jià)為106.01元，總市值下跌了6.98億元，下跌了2.35%。

　　聯(lián)得裝備：近7個(gè)交易日，聯(lián)得裝備下跌15.89%，最高價(jià)為26.68元，總市值下跌了6.95億元，2024年來(lái)下跌-40.39%。

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