【新股上市】聯(lián)蕓科技星期五上市，中一簽?zāi)苜?1820元

　　聯(lián)蕓科技（688449）計劃于今日上市，擬發(fā)行1億股，每股定價11.25元。

　　聯(lián)蕓科技上市第一天表現(xiàn)：

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　公司的財務(wù)報告中，在2024年第三季度總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營收約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　募集的資金將投入于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等，預(yù)計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

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