聯蕓科技（688449）IPO擬發(fā)行1億股，2024年11月18日開啟申購

　　聯蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯蕓科技：2024年11月18日申購，發(fā)行量為1億股，其中網上發(fā)行1400萬股，申購上限1.4萬股。

　　該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　該公司2024年第三季度財報顯示，聯蕓科技2024年第三季度總資產10.53億元，凈資產6.17億元，營業(yè)收入8.25億元。

　　募集的資金將投入于公司的聯蕓科技數據管理芯片產業(yè)化基地項目、新一代數據存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。