【新股上市】廣合科技2024年4月2日上市，中一簽?zāi)苜?7540元

　　廣合科技（001389）計(jì)劃于4月2日上市，擬發(fā)行4230萬(wàn)股，每股定價(jià)17.43元。

　　廣合科技上市首日表現(xiàn)：開(kāi)盤(pán)價(jià)50元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)186.86%，收盤(pán)價(jià)51.88元，收盤(pán)漲幅197.65%，換手率78.51%，最高漲幅233.33%，成交均價(jià)52.51元，每中一簽獲利17540元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)中，廣合科技最近一期的2023年第四季度實(shí)現(xiàn)了近26.78億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程，金額為66810.52萬(wàn)元；廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，金額為25000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為9.18億元，實(shí)際募集資金總額為7.37億元。

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