新債提醒|2023年8月15日神通科技（605228）可轉(zhuǎn)債上市

　　神通科技可轉(zhuǎn)債上市日期為2023年8月15日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數(shù)：158518，408518，658518，908518

　　末"七"位數(shù)：0013690，1644089，6644089

　　末"八"位數(shù)：20759039，45759039，70759039，95759039

　　末"九"位數(shù)：829812129

　　末"十"位數(shù)：4526858418

　　末"十一"位數(shù)：01367764352

　　末"六"位數(shù)：158518，408518，658518，908518

　　末"七"位數(shù)：0013690，1644089，6644089

　　末"八"位數(shù)：20759039，45759039，70759039，95759039

　　末"九"位數(shù)：829812129

　　神通科技8月10日消息，神通科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.2%，市值為42.53億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-5.03%，過去五年?duì)I收最低為2021年的13.79億元，最高為2018年的17.56億元。

　　公司介紹：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括汽車動(dòng)力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類產(chǎn)品等。其中，動(dòng)力系統(tǒng)零部件包括進(jìn)氣系統(tǒng)、潤(rùn)滑系統(tǒng)、正時(shí)系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產(chǎn)品，飾件系統(tǒng)零部件包括門護(hù)板類、儀表板類、車身飾件等產(chǎn)品。

　　募集資金用途：光學(xué)鏡片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。