下周4只可轉債申購，你要申購嗎？（7月24日~7月28日）

　　下周，共有4只可轉債可申購，為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

　　孩王轉債，債券代碼：123208

　　可轉債基本信息

　　可轉債名稱：孩王轉債

　　申購時間：2023年7月24日

　　債券規(guī)模：10.39億元

　　轉股價值：97.1625

　　轉股溢價率2.92%

　　正股情況：簡稱孩子王，代碼為301078，所屬行業(yè)為批發(fā)和零售業(yè)-零售業(yè)

　　當前市值124.1億。7月21日消息，孩子王開盤報11.06元，截至11時37分，該股漲1.71%報11.160元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為6.31%，過去五年營收最低為2018年的66.71億元，最高為2021年的90.49億元。

　　公司介紹：孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務，是一家數據驅動的，基于顧客關系經營的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來，公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務，通過“科技力量+人性化服務”，深度挖掘客戶需求，通過大量場景互動，建立高粘度客戶基礎，開創(chuàng)了以會員關系為核心資產的單客經營模式。

　　募集資金用途：零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

　　興瑞轉債，債券代碼：127090

　　興瑞轉債發(fā)行基本信息：發(fā)行規(guī)模4.62億元，轉股價值99.0875，轉股價26.3，溢價率0.92%，申購日期2023年7月24日。

　　正股情況：簡稱興瑞科技，代碼為002937，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月21日消息，開盤報26.09元，截至11時37分，該股跌0.42%報26.050元。當前市值77.57億。

　　從興瑞科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為14.79%，過去五年營收最低為2018年的10.18億元，最高為2022年的17.67億元。

　　公司介紹：發(fā)行人以模具技術為核心，通過與客戶同步設計，采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術，為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產品及模具產品。

　　募集資金用途：新能源汽車零部件生產建設項目。

　　神通轉債，債券代碼：111016

　　神通轉債（111016）于7月25日打新申購，以下是申購分析：

　　發(fā)行規(guī)模：5.77億元

　　轉股價值（越高越好，一般以100為參考值）：截至當前交易日最新為102.8448

　　轉股溢價（越低越好，一般以0為參考值）：截至當前交易日最新為-2.77%

　　神通科技，代碼605228，7月21日消息，開盤報11.35元，截至11時37分，該股漲4.83%報11.340元。當前市值48.18億。

　　從神通科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為-5.03%，過去五年營收最低為2021年的13.79億元，最高為2018年的17.56億元。

　　公司介紹：公司主營業(yè)務為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括汽車動力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類產品等。其中，動力系統(tǒng)零部件包括進氣系統(tǒng)、潤滑系統(tǒng)、正時系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產品，飾件系統(tǒng)零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產品。

　　募集資金用途：光學鏡片生產基地建設項目。

　　宏微轉債，債券代碼：118040

　　宏微轉債債券情況

　　申購日期：7月25日

　　發(fā)行規(guī)模：4.3億元

　　每股配售額：2.834元/股

　　轉股價值：98.3667

　　轉股溢價率：1.66%

　　正股簡稱為宏微科技，正股代碼為688711，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發(fā)設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

　　當前市值93.53億。7月21日消息，宏微科技開盤報62.18元，截至11時37分，該股跌1.73%報61.660元。

　　從近五年營收復合增長來看，宏微科技近五年營收復合增長為37.05%，過去五年營收最低為2019年的2.6億元，最高為2022年的9.26億元。

　　募集資金用途：車規(guī)級功率半導體分立器件生產研發(fā)項目(一期)。

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