星期四有2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率（6月29日）

　　星期四，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板致尚科技、科創(chuàng)板天承科技。

　　致尚科技（301486）

　　6月29日創(chuàng)業(yè)板新股致尚科技將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，6月30日將公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為57.66元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3217.03萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2300.18萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為916.85萬(wàn)股。

　　公司在2023年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約11.41億元，凈資產(chǎn)約7.73億元，營(yíng)業(yè)收入約1.24億元，凈利潤(rùn)約1630.45萬(wàn)元，資本公積約3.05億元，未分配利潤(rùn)約3.4億元。

　　公司致力于專注于精密電子零部件的研發(fā)和制造，致力于游戲機(jī)、VR/AR設(shè)備、專業(yè)音響為主的消費(fèi)電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。

　　本次募集資金將用于游戲機(jī)核心零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目、電子連接器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、5G零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)13.12億元，實(shí)際募集資金總額18.55億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）5.43億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比70.74%。

　　天承科技（688603）

　　科創(chuàng)板新股天承科技安排于6月29日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于6月30日公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為55元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1453.42萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為914.5萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為366.25萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約3.88億元，凈資產(chǎn)約3.39億元，營(yíng)業(yè)收入約7543.8萬(wàn)元，凈利潤(rùn)約1137.73萬(wàn)元，資本公積約1.43億元，未分配利潤(rùn)約1.41億元。

　　公司從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　該新股本次募集資金將用于年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)電子化學(xué)品(一期)項(xiàng)目，金額17052.7萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額15000萬(wàn)元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，金額8056.15萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)4.01億元，實(shí)際募集資金總額7.99億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）3.98億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比50.17%。

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