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晶合集成周五上市,首日上漲0.05%

2023-05-05 16:39 南方財(cái)富網(wǎng)

  晶合集成(688249)今日上市,發(fā)行數(shù)量為5.02億股,每股定價(jià)19.86元。

  晶合集成上市第一天表現(xiàn):

  以22.98元開盤,開盤溢價(jià)15.71%,19.87元收盤,漲幅0.05%,當(dāng)天換手率53.33%,最高漲幅20.14%,當(dāng)天成交均價(jià)20.49元,每中一簽獲利315元。

  公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

  根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào),晶合集成在2023年第一季度的資產(chǎn)總額為381.66億元,凈資產(chǎn)176.82億元,少數(shù)股東權(quán)益48.8億元,營(yíng)業(yè)收入10.9億元,凈利潤(rùn)-3.76億元,資本公積112.09億元,未分配利潤(rùn)4854.52萬元。

  該新股此次募集的部分資金擬用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施,金額為310000萬元;28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目,金額為245000萬元;40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目,金額為150000萬元,項(xiàng)目投資總額為95億元,實(shí)際募集資金總額為99.6億元。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

  
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