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2023年5月9日可轉(zhuǎn)債看點(diǎn):景旺電子可轉(zhuǎn)債上市

2023-05-04 22:01 南方財(cái)富網(wǎng)

  景23轉(zhuǎn)債正股為景旺電子,上市日期為2023年5月9日。

  具體中簽情況如下所示:

  末"五"位數(shù):96487

  末"六"位數(shù):024427,224427,387795,424427,624427,824427,887795

  末"七"位數(shù):6232733

  末"八"位數(shù):02334703,52334703

  末"九"位數(shù):993865398

  末"十"位數(shù):1163823320,6163823320

  末"十一"位數(shù):01466448574

  景旺電子5月4日消息,景旺電子截至15時(shí)收盤,該股漲1.78%,報(bào)23.520元;5日內(nèi)股價(jià)下跌2.89%,市值為199.27億元。

  從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看,景旺電子近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.8%,過去五年?duì)I收最低為2017年的41.92億元,最高為2021年的95.32億元。

  公司介紹:。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC,含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產(chǎn)品的廠商,公司貼近市場(chǎng)與客戶,橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品,不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能,可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

  募集資金用途:景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目。

  數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。