晶升股份2023年4月24日上市，發(fā)行價(jià)格32.52元/股

　　2023年4月24日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為晶升股份，證券代碼為688478，發(fā)行價(jià)為32.52元/股，發(fā)行市盈率為129.9倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)中，晶升股份最近一期的2023年第一季度實(shí)現(xiàn)了近3838.7萬(wàn)元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約243.94萬(wàn)元，資本公積約3.12億元，未分配利潤(rùn)約1億元。

　　募集的資金將投入于公司的總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為27365.39萬(wàn)元、20255萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。