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688249晶合集成值得申購(gòu)嗎? 晶合集成打新建議(2)

2023-04-20 09:36 胡V看市場(chǎng)

  募集資金投向

  公司本次公開(kāi)發(fā)行新股的募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后,投資于以下項(xiàng)目:合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目(后照式 CMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目 (包含 90 納米及 55 納米)、微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含 55 納米及 40 納米)、 40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目),收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施,補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款。

  股票發(fā)行市盈率

  公司股票發(fā)行價(jià)格為19.86元/股,對(duì)應(yīng)發(fā)行人2022年度歸母凈資產(chǎn)未行使超額配售選擇權(quán)時(shí)本次發(fā)行后的市凈率為1.74倍、假設(shè)全額行使超額配售選擇權(quán)時(shí)本次發(fā)行后市凈率為1.70倍,低于同行業(yè)可比公司的同期平均市凈率;對(duì)應(yīng)發(fā)行人2022年扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤(rùn)未行使超額配售選擇權(quán)時(shí)本次發(fā)行后的市盈率為13.84倍、假設(shè)全額行使超額配售選擇權(quán)時(shí)本次發(fā)行后市盈率為14.36倍,低于同行業(yè)可比公司的同期平均市盈率22.27倍,低于中證指數(shù)有限公司公布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個(gè)月平均靜態(tài)市盈率32.13倍。

  申購(gòu)建議

  公司主要從事晶圓代工業(yè)務(wù),股本較大,本次股票發(fā)行數(shù)量也較多,好在發(fā)行價(jià)格不高,發(fā)行市盈率?也明顯低于?同行業(yè)可比公司股票??市盈率??,因此破發(fā)概率較低,在20-30%左右。

  晶合集成(688249)公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),主要代工產(chǎn)品為顯示驅(qū)動(dòng)芯片。公司2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.12億元/54.29億元/100.51億元,YOY依次為183.26%/258.97%/85.13%,三年?duì)I業(yè)收入的年復(fù)合增速166.02%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-12.58億元/17.29億元/30.45億元,YOY依次為-1.17%/237.47%/76.16%,于2021年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

  
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