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星期五這只新股上市申購!(頎中科技)

2023-04-06 09:34 億先生學(xué)股

  星期五這只新股上市申購。犞锌萍迹

  于4月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市申購

  新股相關(guān)內(nèi)容

  股票簡稱:頎中科技

  股票代碼:688352

  申購代碼:787352

  上市地點(diǎn):上海證券交易所科創(chuàng)板

  發(fā)行價(jià)格(元/股):12.10

  市盈率參考行業(yè):計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  發(fā)行市盈率:50.37

  參考行業(yè)市盈率(最新):29.94

  發(fā)行面值(元):1

  網(wǎng)上發(fā)行日期:2023-04-07 (周五)

  網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股):30,000,000

  老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量(股):-

  申購數(shù)量上限(股):30,000

  網(wǎng)上頂格申購需配市值(萬元):30

  網(wǎng)下申購需配市值(萬元):1000

  實(shí)際募集資金總額(億元):24.20

  網(wǎng)下配售日期:2023/4/7

  網(wǎng)下配售數(shù)量(股):120,000,000

  總發(fā)行數(shù)量(股):200,000,000

  中簽繳款日期:2023-04-11 (周二)

  網(wǎng)上申購市值確認(rèn)日:T-2日(T:網(wǎng)上申購日)

  網(wǎng)下申購市值確認(rèn)日:2023-03-30 (周四)

  市盈率參考行業(yè):計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  參考行業(yè)市盈率:29.94

  中簽號(hào)公布日期:2023-04-11 (周二)

  主承銷商:中信建投證券股份有限公司

  發(fā)行前每股凈資產(chǎn)(元):3.13

  承銷方式:余額包銷

  公司簡介

  合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好。公司自設(shè)立之初即定位于先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域,是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī);慨a(chǎn)的集成電路封測廠商,也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8寸及12寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程(Turn-key)封測服務(wù)的企業(yè)之一。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì),最近連續(xù)三年,公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測收入及出貨量均位列境內(nèi)第一、全球第三,在行業(yè)內(nèi)具有一定的知名度和影響力。公司一直以來將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力,在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域取得了豐碩成果,并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。

  公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力,掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等技術(shù),具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)封裝工藝,擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測量產(chǎn)能力,主要技術(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平,所封裝的顯示驅(qū)動(dòng)芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板;在非顯示類芯片封測領(lǐng)域,公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù),可實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規(guī)模化量產(chǎn),上述技術(shù)結(jié)合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結(jié)構(gòu),可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進(jìn)封裝。此外,公司一直致力于智能制造水平的提升,擁有較強(qiáng)的設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力,在高端機(jī)臺(tái)改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動(dòng)化等方面具有一定優(yōu)勢。受益于在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域較強(qiáng)的技術(shù)儲(chǔ)備和生產(chǎn)制造能力,公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上,處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

  經(jīng)營范圍:半導(dǎo)體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試;銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務(wù);從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)原物料、零配件、機(jī)器設(shè)備的批發(fā)、進(jìn)出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理(拍賣除外)及相關(guān)配套業(yè)務(wù)(上述涉及配額、許可證管理及專項(xiàng)管理的商品,根據(jù)我國有關(guān)法規(guī)辦理)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))

  主營業(yè)務(wù):提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)。