打新必看｜星期五國(guó)泰環(huán)保等5只新股可申購(gòu)（3月24日）

　　星期五，共有5只新股可申購(gòu)，為創(chuàng)業(yè)板國(guó)泰環(huán)保、創(chuàng)業(yè)板科源制藥、科創(chuàng)板云天勵(lì)飛、科創(chuàng)板南芯科技、科創(chuàng)板華海誠(chéng)科。

　　國(guó)泰環(huán)保（301203）

　　國(guó)泰環(huán)保（301203）申購(gòu)指南

　　申購(gòu)代碼：301203

　　申購(gòu)價(jià)格：46.13元/股

　　申購(gòu)上限：5000股

　　上限資金：5萬(wàn)元

　　申購(gòu)日期：2023年3月24日

　　發(fā)行數(shù)量：2000萬(wàn)股

　　網(wǎng)上發(fā)行：510萬(wàn)股

　　中簽號(hào)公告日：2023年3月28日

　　中簽繳款日：2023年3月28日

　　國(guó)信證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商），承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.09元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為污泥處理服務(wù)、成套設(shè)備銷(xiāo)售和水環(huán)境生態(tài)修復(fù)。

　　根據(jù)公司2022年第四季度財(cái)報(bào)，國(guó)泰環(huán)保在2022年第四季度的資產(chǎn)總額為6.34億元，凈資產(chǎn)5.72億元，少數(shù)股東權(quán)益1156.87萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入3.76億元，凈利潤(rùn)1.52億元，資本公積5839.73萬(wàn)元，未分配利潤(rùn)4.12億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的研發(fā)中心項(xiàng)目、成套設(shè)備制造基地項(xiàng)目等。

　　科源制藥（301281）

　　科源制藥發(fā)行價(jià)格每股44.18元，43.72倍的發(fā)行市盈率，行業(yè)平均市盈率26.57倍，2023年3月24日發(fā)行，申購(gòu)上限5500股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值5.5萬(wàn)元。

　　科源制藥本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券股份有限公司。

　　公司從事化學(xué)原料藥及其制劑產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約6.52億元，凈資產(chǎn)約5.2億元，營(yíng)業(yè)收入約4.43億元，凈利潤(rùn)約5.2億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額為13500萬(wàn)元；原料藥綜合生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)改造項(xiàng)目，金額為10809.09萬(wàn)元；研究院建設(shè)及藥物研發(fā)項(xiàng)目，金額為8466.69萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為3.82億元，實(shí)際募集資金總額為8.55億元。

　　云天勵(lì)飛（688343）

　　云天勵(lì)飛（688343）申購(gòu)日期為3月24日，其中，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為3月28日。

　　云天勵(lì)飛的網(wǎng)上申購(gòu)代碼為688343，發(fā)行價(jià)格為43.92元/股，本次發(fā)行股份數(shù)量為8878.34萬(wàn)股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1480萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為6529.95萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量上限為1.45萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值14.5萬(wàn)元。

　　此次云天勵(lì)飛的上市承銷(xiāo)商是中信證券股份有限公司。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)庫(kù)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)分析;提供計(jì)算機(jī)技術(shù)服務(wù);網(wǎng)絡(luò)商務(wù)服務(wù)、數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)、數(shù)據(jù)庫(kù)管理;從事信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、生物技術(shù)、化工產(chǎn)品、建筑建材、機(jī)械設(shè)備等領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;計(jì)算機(jī)編程;計(jì)算機(jī)軟件設(shè)計(jì);計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備的銷(xiāo)售;信息系統(tǒng)集成;從事貨物、技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù);工程服務(wù)、工程施工。，許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試、加工、銷(xiāo)售、咨詢(xún)及技術(shù)服務(wù)。

　　根據(jù)公司2022年第四季度財(cái)報(bào)，云天勵(lì)飛的資產(chǎn)總額為16.23億元、凈資產(chǎn)11.04億元、少數(shù)股東權(quán)益-78.15萬(wàn)元、營(yíng)業(yè)收入5.46億元、凈利潤(rùn)-4.37億元、資本公積20.36億元、未分配利潤(rùn)-11.98億。

　　本次募集資金將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目、城市AI計(jì)算中樞及智慧應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目、基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺(jué)計(jì)算AI芯片項(xiàng)目、面向場(chǎng)景的下一代AI技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)30.02億元，實(shí)際募集資金總額38.99億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）8.98億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比76.98%。

　　南芯科技（688484）

　　南芯科技發(fā)行價(jià)格每股39.99元，71.56倍的發(fā)行市盈率，行業(yè)平均市盈率29.37倍，2023年3月24日發(fā)行，申購(gòu)上限1.05萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值10.5萬(wàn)元。

　　該新股主要承銷(xiāo)商為中信建投證券股份有限公司，其承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為2.84元。

　　公司致力于模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，專(zhuān)注于電源及電池管理領(lǐng)域，為客戶(hù)提供端到端的完整解決方案。

　　財(cái)報(bào)中，南芯科技最近一期的2022年第四季度實(shí)現(xiàn)了近13.01億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約2.46億元，資本公積約4億元，未分配利潤(rùn)約2.72億元。

　　本次募集資金共25.41億元，擬投入45686.45萬(wàn)元到高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、33484.43萬(wàn)元到汽車(chē)電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、33000萬(wàn)元到補(bǔ)充流動(dòng)資金、30910.82萬(wàn)元到測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目、22717.78萬(wàn)元到高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　華海誠(chéng)科（688535）

　　華海誠(chéng)科申購(gòu)時(shí)間為2023年3月24日，發(fā)行價(jià)格為35元/股，本次公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量2018萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為25.01%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為514.55萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為1234.98萬(wàn)股，公司發(fā)行市盈率為69.08倍，參考行業(yè)市盈率為29.37倍。

　　此次公司的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為光大證券股份有限公司，采用余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為5.85元。

　　公司主要從事半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　該公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，華海誠(chéng)科2022年第四季度總資產(chǎn)5.06億元，凈資產(chǎn)3.79億元，營(yíng)業(yè)收入3.03億元。

　　該新股本次募集資金將用于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目，金額20000萬(wàn)元；研發(fā)中心提升項(xiàng)目，金額8600萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額6000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)3.46億元，實(shí)際募集資金總額7.06億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）3.6億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比48.99%。

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