金海通中一簽賺多少 金海通什么時候開盤

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　　公司簡介

　　天津金海通半導體設備股份有限公司是從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產的高新技術企業(yè)，公司技術團隊具有20年的行業(yè)經(jīng)驗，公司培養(yǎng)了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊，專業(yè)背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉，團隊成員具有豐富的設備研發(fā)、生產與市場開拓經(jīng)驗。 公司研發(fā)并生產擁有完全自主知識產權的高溫IC自動測試Pick-Place分選機，將直接面向IC集成電路高端封裝（BGA、QFP、QFN等）規(guī)模化的測試自動化需求。相對于國外知名大企業(yè)的同類高溫分選機，金海通的產品將在研發(fā)成本、生產裝配成本、銷售成本等方面占據(jù)較大優(yōu)勢，且產品的主要的研發(fā)技術指標達到同類產品的國際先進水平。

　　經(jīng)營范圍自動化控制系統(tǒng)裝置制造;電子元器件加工;半導體設備、機電一體化技術開發(fā)、咨詢、服務、轉讓;電子元器件、機械設備、機械配件、通訊設備批發(fā)兼零售;貨物及技術進出口業(yè)務;機械設備租賃。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）

　　主營業(yè)務研發(fā)、生產并銷售半導體芯片測試設備。

　　【籌集資金將用于的項目】