科創(chuàng)板封裝股票有哪些？

　　截至5月17日，科創(chuàng)板封裝股票有利揚芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。以下是《南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)》為您整理的科創(chuàng)板封裝股票的詳細介紹。

　　1、利揚芯片（688135）

　　公司從事集成電路。

　　利揚芯片發(fā)布2024年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.17億元，同比增長11.01%，歸母凈利潤33.85萬，同比-94.63%。5月17日消息，利揚芯片開盤報價15.78元，收盤于15.920元。3日內(nèi)股價上漲3.27%，總市值為31.89億元。

　　2、芯朋微（688508）

　　公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2024年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入2.03億元，同比增長8.69%，歸母凈利潤2380.46萬，同比16.24%；每股收益為0.18元。5月17日收盤消息，芯朋微開盤報價33.5元，收盤于33.960元。7日內(nèi)股價下跌3.12%，總市值為44.59億元。

　　3、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司從事硅微粉。

　　財報顯示， 2024年第一季度，公司營業(yè)收入2.02億元；歸屬上市股東的凈利潤為5167.53萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 3.76%；毛利率40.71%，每股收益0.28元。5月17日收盤消息，聯(lián)瑞新材開盤報價48.61元，收盤于49.490元。5日內(nèi)股價上漲5.74%，總市值為91.93億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。