科創(chuàng)板封裝公司(科創(chuàng)板封裝板塊股票名單2023)

　　截至5月19日，科創(chuàng)板封裝板塊股票有芯朋微、利揚芯片、聯(lián)瑞新材等3家。以下是南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝板塊股票的詳細介紹。

　　一、芯朋微（688508）

　　公司主要從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2022年第四季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.92億元，同比增長-11.74%，歸母凈利潤1097.86萬，同比-84.8%；每股收益為0.09元。5月19日芯朋微（688508）開盤報69.38元，截至15點收盤，該股報71.800元漲4.53%，成交2.11億元，換手率3.9%。

　　二、利揚芯片（688135）

　　公司業(yè)務有集成電路。

　　財報顯示， 2022年第三季度，公司營業(yè)收入1.11億元；歸屬上市股東的凈利潤為1206.23萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.15%；毛利率41.92%，每股收益0.09元。5月19日消息，利揚芯片今年來漲幅上漲9.73%，最新報31.050元，漲3.78%，成交額7501.33萬元。

　　三、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司主要從事硅微粉。

　　財報顯示， 2022年第四季度，公司營業(yè)收入1.74億元；歸屬上市股東的凈利潤為5697.13萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 4.74%；毛利率37.67%，每股收益-0.02元。5月19日收盤消息，聯(lián)瑞新材最新報65.000元，漲2.22%。成交量119.32萬手，總市值為81.03億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。