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【A股】封裝概念上市公司名單梳理(2024/8/19)

2024-08-19 14:04 南方財富網(wǎng)

  

  據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)封裝概念上市公司有:

  士蘭微

  公司已逐步搭建了芯片制造平臺,并已將技術(shù)和產(chǎn)品鏈延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器核心技術(shù)的的封裝領(lǐng)域,建立了較為成熟的IDM模式。公司的加速度傳感器、陀螺儀傳感器產(chǎn)品將受益手勢識別領(lǐng)域應(yīng)用的快速發(fā)展。

  賽騰股份:

  2018年5月,公司與無錫昌鼎持有人簽署《投資意向書》,擬以6,120萬元收購無錫昌鼎電子有限公司51%的股份。無錫昌鼎電子有限公司是從事半導(dǎo)體封裝測試的企業(yè),主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設(shè)備,與公司同屬于自動化設(shè)備研發(fā)制造行業(yè),能夠與公司實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同,拓寬公司智能制造產(chǎn)品鏈,并有助于公司切入半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)。

  晶方科技:

  公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節(jié),封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機器視覺等應(yīng)用領(lǐng)域。公司直接客戶為芯片設(shè)計公司,公司將產(chǎn)品交付給客戶后,其再對芯片進行后續(xù)加工或者出貨給其下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

  華陽集團:

  2018年5月2日,華陽集團在互動平臺表示,公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。

  數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。