A股半導體封裝上市公司龍頭股匯總（2023/6/25）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年半導體封裝上市公司龍頭股，供大家參考。

　　1、康強電子：

　　6月21日消息，康強電子7日內(nèi)股價下跌3.5%，最新報12.840元，成交額1.48億元。

　　國內(nèi)半導體封裝材料龍頭，是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

　　半導體封裝概念股其他的還有：

　　通富微電：6月21日消息，通富微電7日內(nèi)股價下跌16.93%，最新報23.390元，成交額17.69億元。

　　歌爾股份：6月21日收盤消息，歌爾股份收盤于17.940元，跌3.65%。今年來漲幅上漲2.95%，總市值為613.62億元。

　　新朋股份：6月21日消息，新朋股份5日內(nèi)股價上漲0.84%，今年來漲幅上漲14.09%，最新報5.960元，市盈率為14.54。

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