芯片封裝概念短訊：周三盤中報(bào)漲，旭光電子觸及漲停

　　6月23日盤中短訊，截至發(fā)稿時(shí)，芯片封裝概念報(bào)漲，旭光電子（9.932%）領(lǐng)漲， ST丹邦（5.021%）、長(zhǎng)電科技（4.459%）、華天科技（4.164%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)芯片封裝概念股有：

　　1、旭光電子（600353）：儲(chǔ)翰科技業(yè)務(wù)主要分為芯片封裝、光電器件組件及光電模塊三大類。

　　2、*ST丹邦（002618）：公司擁有"用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法"、"多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片"等37項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利。

　　3、華天科技（002185）：公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。

　　4、深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　5、通富微電（002156）：主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　6、銳科激光（300747）：(1)中高功率直接半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)總裝線；(2)中高功率半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線；(3)中高功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝生產(chǎn)線；(4)中高功率半導(dǎo)體激光器傳能光纜生產(chǎn)線；(5)中高功率半導(dǎo)體激光器用合束器件生產(chǎn)線；(6)半導(dǎo)體激光器研發(fā)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。