2021年封測(cè)龍頭股票有哪些？哪些股票最有可能會(huì)大漲？

　　封測(cè)龍頭股票有：

　　長(zhǎng)電科技：封測(cè)龍頭股。公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。

　　通富微電：封測(cè)龍頭股。通富微電通過(guò)收購(gòu)AMD蘇州及檳城股權(quán)成為其主要的封測(cè)供應(yīng)商，主要用于比特幣“礦機(jī)”的AMDR500顯卡的GPU在公司的蘇州工廠和檳城工廠進(jìn)行封測(cè)。

　　深科技：公司屬于電子信息制造服務(wù)(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)，公司主要業(yè)務(wù)包括提供計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)、固態(tài)存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)。

　　華天科技：2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　碩貝德：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　光力科技：主營(yíng)安全生產(chǎn)監(jiān)控及節(jié)能與環(huán)保業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)裝備制造業(yè)務(wù)兩大板塊；全資子公司常熟亞邦作為軍工配套民營(yíng)企業(yè)，為目前國(guó)內(nèi)軍用工程裝備(舟橋電控系統(tǒng)及訓(xùn)練模擬器的主要供應(yīng)商，主要客戶為我國(guó)軍用工程裝備(舟橋)的總裝單位。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

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