今日集成電路封裝概念股股價查詢：低位的概念股有哪些？

　　今日盤中分析，6月21日集成電路封裝概念報漲，飛凱材料領漲，興森科技、揚杰科技等跟漲。集成電路封裝概念上市公司有：

　　公司在半導體行業(yè)的產品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業(yè)市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　公司先后組建了3個省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實驗室，可實現PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質檢驗評估。

　　公司集研發(fā)、生產、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業(yè)發(fā)展。

　　公司投資康強電子鍵合銅絲產業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

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