6月21日分析：晶盛機電、京運通漲超10%，硅單晶概念午間收盤報漲

　　6月21日午間收盤南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，硅單晶概念報漲，晶盛機電（49.83，12.712%）領(lǐng)漲，京運通(8.57，10.013%)、楚江新材(8.87，2.307%)、眾合科技(8.16，0.369%)等跟漲。

　　相關(guān)硅單晶概念股分析：

　　晶盛機電：主營產(chǎn)品為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、藍寶石晶體爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、硅棒單線截斷機、硅塊單線截斷機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED器件檢測分選裝備、LED燈具自動化生產(chǎn)線等。

　　京運通：2017年報告期內(nèi)，由公司承擔的國家科技重大專項之"基于IGBT用硅單晶區(qū)熔設(shè)備研制"課題順利通過專家組的正式驗收，公司承擔的該課題已實現(xiàn)區(qū)熔硅單晶爐產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)和銷售，申請專利29項，建立了具有一定年產(chǎn)能力的區(qū)熔硅單晶爐生產(chǎn)平臺。

　　楚江新材：2020年5月28日互動平臺回復(fù)，碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的半導(dǎo)體材料，頂立科技將積極參與相關(guān)的原材料制備技術(shù)領(lǐng)域，公司在技碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，且關(guān)鍵技術(shù)指標滿足制備第三代半導(dǎo)體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關(guān)鍵指標滿足高性能碳化硅單晶原料生產(chǎn)的需要，其設(shè)備與工藝技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　眾合科技：公司實施“智慧交通+泛半導(dǎo)體”緊密型經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略，以專業(yè)工業(yè)芯片為引導(dǎo)力，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為紐帶，通過高端智造到場景應(yīng)用的垂直交互整合，推動產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新融合和應(yīng)用，著力構(gòu)建半導(dǎo)體與智慧交通互促共進的生態(tài)圈；全資子公司海納半導(dǎo)體是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為3-8英寸半導(dǎo)體級直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重摻襯底片；參股公司浙江焜騰紅外專注于高端紅外熱成像智能傳感器領(lǐng)域，擁有自主研發(fā)獨立知識產(chǎn)權(quán)，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測器的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。