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3月11日尾盤(pán)分析:滬硅產(chǎn)業(yè)漲5.2%,領(lǐng)漲半導(dǎo)體封裝概念

2021-03-11 14:40 南方財(cái)富網(wǎng)

  3月11日尾盤(pán)分析,截至發(fā)稿時(shí),半導(dǎo)體封裝概念報(bào)漲,滬硅產(chǎn)業(yè)(5.176%)領(lǐng)漲, 長(zhǎng)電科技(4.135%)、上海新陽(yáng)(4.039%)、晶方科技(3.646%)等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)半導(dǎo)體封裝概念股有:

  滬硅產(chǎn)業(yè):公司核心產(chǎn)品和主要收入來(lái)源為半導(dǎo)體硅片。

  長(zhǎng)電科技:公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。

  上海新陽(yáng):公司專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù),同時(shí)開(kāi)發(fā)配套的專(zhuān)用設(shè)備。

  晶方科技:公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

  文一科技:公司所從事的主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝模具及設(shè)備行業(yè)、擠出模具及設(shè)備行業(yè)、LED支架行業(yè)、軸承座及密封件行業(yè)。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。