重點(diǎn)梳理!2021年半導(dǎo)體材料概念主要利好上市公司有哪些?
2021-09-06 16:57 南方財富網(wǎng)
重點(diǎn)梳理!2021年半導(dǎo)體材料概念主要利好上市公司有哪些?
菲利華:其產(chǎn)品廣泛用于半導(dǎo)體、光通訊、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域。
立昂微:至此,公司擁有杭州、寧波、衢州三大經(jīng)營基地,分別對應(yīng)公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微電子(衢州)有限公司。
東尼電子:新建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目是本公司的項(xiàng)目。
北方華創(chuàng):公司可以提供第三代半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備,其中碳化硅方面,可以提供長晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機(jī)等設(shè)備,氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機(jī)等設(shè)備。
康強(qiáng)電子:寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改為寧波康強(qiáng)電子股份有限公司,是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
神工股份:公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件,半導(dǎo)體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
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