2024年碳化硅襯底概念利好什么股票，名單詳情如下（7月12日）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，碳化硅襯底股票有：

　　露笑科技：北京時(shí)間7月12日，露笑科技開盤報(bào)價(jià)4.91元，收盤于4.990元，相比上一個(gè)交易日的收盤漲1.22%報(bào)4.93元。當(dāng)日最高價(jià)5.01元，最低達(dá)4.89元，成交量2679.55萬手，總市值95.96億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收33.42億，毛利率14.27%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.24元。

　　公司引進(jìn)資深科研團(tuán)隊(duì)布局碳化硅襯底。公司碳化硅業(yè)務(wù)主要通過控股子公司合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司實(shí)施。

　　晶盛機(jī)電：7月12日，晶盛機(jī)電(300316)今日開盤報(bào)29.3元，收盤價(jià)為29.470元，漲0.14%，日換手率為1.07%，成交額為3.88億元，近5日該股累計(jì)上漲2.88%。

　　公司2023年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收179.83億，毛利率41.65%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流2.36元。

　　公司正加快推進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底片的產(chǎn)業(yè)化布局，已成功生長(zhǎng)出6英寸碳化硅晶體，經(jīng)內(nèi)部檢測(cè)主要性能達(dá)到業(yè)內(nèi)工業(yè)級(jí)晶片要求，目前正在第三方檢測(cè)和下游外延驗(yàn)證中。同時(shí)，公司組建了中試產(chǎn)線，以實(shí)現(xiàn)研發(fā)到量產(chǎn)過程中的穩(wěn)定轉(zhuǎn)化，逐步打磨產(chǎn)品質(zhì)量，掌握純熟工藝和技術(shù)，碳化硅產(chǎn)品暫未形成銷售收入。

　　三安光電：7月12日收盤消息，三安光電3日內(nèi)股價(jià)上漲2.15%，最新報(bào)12.070元，成交額2.37億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收132.22億，毛利率17.83%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.16元。

　　為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合制造平臺(tái)，8英寸碳化硅襯底實(shí)現(xiàn)小批量試制。

　　科創(chuàng)新源：截至發(fā)稿，科創(chuàng)新源（300731）跌0.89%，報(bào)14.550元，成交額3159.18萬元，換手率1.8%，振幅跌0.89%。

　　科創(chuàng)新源公司2023年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.59億，毛利率25.44%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.53元。

　　參股安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體3.37%，微芯長(zhǎng)江碳化硅襯底項(xiàng)目已主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓。

　　天通股份：北京時(shí)間7月12日，天通股份開盤報(bào)價(jià)6.66元，跌1.2%，最新價(jià)6.600元。當(dāng)日最高價(jià)為6.67元，最低達(dá)6.55元，成交量973.39萬，總市值為81.41億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收45.08億，毛利率25.43%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.61元。

　　進(jìn)行了第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅襯底材料的布局。

　　東尼電子：7月12日消息，東尼電子截至14時(shí)13分，該股跌1.22%，報(bào)18.580元，5日內(nèi)股價(jià)上漲4.84%，總市值為43.19億元。

　　東尼電子公司2023年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收18.36億，毛利率12.73%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-1.46元。

　　6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片尚未得到終端客戶認(rèn)證。

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