2023年先進(jìn)封裝概念受益的上市公司名單（7月1日）

　　2023年先進(jìn)封裝概念受益的上市公司名單（7月1日）

　　以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝概念股：

　　深科達(dá)688328：6月30日消息，資金凈流入1570.58萬元，超大單凈流入185.34萬元，成交金額3.53億元。

　　2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金36,000.00萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中，固晶機(jī)和AOI檢測(cè)設(shè)備是專門針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備，CP測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

　　賽微電子300456：6月30日消息，賽微電子主力資金凈流入8044.37萬元，超大單資金凈流入7121.68萬元，散戶資金凈流出4451.3萬元。

　　公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

　　興森科技002436：6月30日消息，資金凈流入2843.85萬元，超大單資金凈流入3600.76萬元，成交金額4.86億元。

　　主營IC載板，應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域；為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)。

　　同興達(dá)002845：6月30日該股主力資金凈流出1256.89萬元，超大單資金凈流入279.24萬元，大單資金凈流出1536.13萬元，中單資金凈流出245.71萬元，散戶資金凈流入1502.59萬元。

　　公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

　　張江高科600895：6月30日該股主力凈流入1655.75萬元，超大單凈流入1456.01萬元，大單凈流入199.74萬元，中單凈流出364.01萬元，散戶凈流出1291.74萬元。

　　公司通過旗下全資子公司上海張江浩成創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接參股上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。上海微電子旗下600系列光刻機(jī)可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

　　中富電路300814：6月30日消息，中富電路6月30日主力資金凈流出314.5萬元，超大單資金凈流出26.78萬元，大單資金凈流出287.71萬元，散戶資金凈流入452.43萬元。

　　4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。

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