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Chiplet行業(yè)股票有哪些?(2023/5/10)

2023-05-10 12:43 南方財富網

  Chiplet行業(yè)股票有哪些?(2023/5/10)

  南方財富網為您整理的2023年Chiplet概念股,供大家參考。

  1、碩貝德(300322):

  碩貝德公司2021年的凈利潤4787.25萬元,同比增長59.72%。

  公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司,該公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。

  近30日股價下跌23.14%,2023年股價下跌-0.4%。

  2、正業(yè)科技(300410):

  2021年凈利潤1.3億,同比增長141.45%。

  公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

  正業(yè)科技在近30日股價下跌21.36%,最高價為9.68元,最低價為9.18元。當前市值為28.24億元,2023年股價下跌-35.91%。

  3、士蘭微(600460):

  公司2021年的凈利潤15.18億元,同比增長2145.25%。

  回顧近30個交易日,士蘭微股價下跌4.86%,總市值上漲了14.73億,當前市值為481.61億元。2023年股價上漲2.03%。

  4、振華風光(688439):

  2021年公司凈利潤1.77億,同比增長67.8%。

  回顧近30個交易日,振華風光股價上漲4.17%,最高價為119.85元,當前市值為212.3億元。

  5、朗迪集團(603726):

  2021年凈利潤1.47億,同比增長31.67%。

  根據(jù)2019年年報披露,公司通過收購股權及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權,投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域,專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務,公司全部產品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等,屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統(tǒng)級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別。

  近30日朗迪集團股價下跌5.46%,最高價為13.58元,2023年股價上漲0.65%。

  6、華峰測控(688200):

  華峰測控公司2021年的凈利潤4.39億元,同比增長120.28%。

  chiplet需求增加的CP測試對測試機有帶動作用。

  近30日股價下跌30.84%,2023年股價下跌-16.72%。

  7、金龍機電(300032):

  2021年金龍機電凈利潤-1.02億,同比增長57.91%。

  金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產品,提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案,實現(xiàn)全功能和SLT測試步驟,基于插槽的SLT分類器,用于大規(guī)模并行測試,基于固件的PC測試這三大功能。

  金龍機電在近30日股價上漲8.46%,最高價為6.28元,最低價為5.47元。當前市值為48.11億元,2023年股價上漲14.93%。

  數(shù)據(jù)僅供參考,不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。