2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、同興達(dá)：12月30日開盤消息，同興達(dá)5日內(nèi)股價下跌13.21%，最新報13.630元，漲1.72%，市盈率為8.79。

　　從公司近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1.31億元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的205.08萬元，最高為2021年的2.86億元。

　　公司于2022年8月10日在互動平臺表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團(tuán)隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技5日內(nèi)股價上漲3.96%，該股最新報15.910元跌1%，成交5億元，換手率19.72%。

　　文一科技從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-2300.54萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-8481.04萬元，最高為2021年的451.8萬元。

　　公司作為老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

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