2021年半導(dǎo)體封測(cè)公司上市龍頭匯總，A股投資者必看

　　2021年半導(dǎo)體封測(cè)公司上市龍頭有：

　　華天科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。2018年11月28日公告，擬剝離分立器件自銷(xiāo)業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，將所持有的江陰新順微電子有限公司75%股權(quán)、深圳長(zhǎng)電科技有限公司80.67%股權(quán)及為承接公司本部分立器件自銷(xiāo)業(yè)務(wù)而新設(shè)的全資子公司江陰新申弘達(dá)半導(dǎo)體銷(xiāo)售有限公司100%股權(quán)出售給上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)投資基金(有限合伙)等交易對(duì)方。

　　長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE，603005)成立于蘇州，是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

　　晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢(shì)，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受?chē)?guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，5G商用帶來(lái)客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在AMD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

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