惠倫晶體（300460）7月22日個(gè)股資金流向

　　截止7月22日15時(shí)收盤，惠倫晶體(300460)跌2.65%，股價(jià)為9.170元，盤中股價(jià)最高觸及9.95元，最低達(dá)8.98元，總市值25.75億元。

　　7月22日消息，惠倫晶體主力資金凈流出3046.46萬元，超大單資金凈流出3315.68萬元，散戶資金凈流入1780.59萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　惠倫晶體（300460）主營業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件�；輦惥�體2024年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入1.32億元，同比124.08%；歸母凈利潤-919.66萬元，同比77.74%；扣非凈利潤-1112.01萬元，同比73.66%。

　　在所屬華為·海思概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，吳通控股、惠倫晶體、匯納科技等3家是超過30%以上的企業(yè)；華天科技、云南鍺業(yè)、東方通等5家位于20%-30%之間；德龍激光、深圳華強(qiáng)、力源信息、潤和軟件、飛榮達(dá)等5家位于10%-20%之間；長電科技、四川長虹、泰晶科技、華峰測(cè)控等13家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。