世嘉科技：3月29日資金流向查詢(xún)

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　世嘉科技3月28日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入400.42萬(wàn)元，融資償還446.49萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-46.07萬(wàn)元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　世嘉科技（002796）主營(yíng)業(yè)務(wù)為精密箱體系統(tǒng)和移動(dòng)通信設(shè)備。世嘉科技2023年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.55億元，同比-18.36%；歸母凈利潤(rùn)-1063.35萬(wàn)元，同比-313.22%；扣非凈利潤(rùn)-1135.74萬(wàn)元，同比-222.77%。

　　在所屬不銹鋼板概念2023年第四季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，奧福環(huán)保、卓然股份、璉升科技、國(guó)林科技等4家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；金銀河位于20%-30%之間；菱電電控、銀輪股份、勤上股份等3家位于10%-20%之間；甬金股份、春雪食品、海目星、太鋼不銹等9家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。