晶合集成中簽號(hào)什么時(shí)候公布，3分鐘帶你了解

　　晶合集成中簽號(hào)什么時(shí)候公布，3分鐘帶你了解，下文就隨小南來(lái)簡(jiǎn)單的了解一下吧。

　　2023年4月21日科創(chuàng)板晶合集成將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2023年4月24日公布中簽號(hào)。

　　發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2.81億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤(rùn)約180.5億元，基本每股收益約2.02元，稀釋每股收益約2.02元。

　　公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　以上就是小南帶來(lái)的觀點(diǎn)，數(shù)據(jù)及資料僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。