8月15日盤(pán)中要聞：芯片代工概念報(bào)跌，韋爾股份跌7.2%

　　8月15日周二盤(pán)中要聞，芯片代工概念盤(pán)中報(bào)跌，韋爾股份（92.83，-7.17，-7.17%）領(lǐng)跌，新萊應(yīng)材(27.21，-1.2，-4.22%)、共達(dá)電聲(11.79，-0.21，-1.75%)、通富微電(20.05，-0.29，-1.43%)等跟跌。

　　相關(guān)芯片代工概念股有：

　　1、韋爾股份（603501）：

　　回顧近30個(gè)交易日，韋爾股份股價(jià)下跌3.1%，最高價(jià)為112.8元，當(dāng)前市值為1143.04億元。

　　2、新萊應(yīng)材（300260）：

　　近30日新萊應(yīng)材股價(jià)下跌40.48%，最高價(jià)為41.56元，2023年股價(jià)下跌-142.98%。

　　3、共達(dá)電聲（002655）：

　　近30日股價(jià)下跌8.08%，2023年股價(jià)上漲4.5%。

　　4、通富微電（002156）：

　　在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌10.13%，最高價(jià)為25.08元，最低價(jià)為22.16元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了31.17億元，下跌了10.13%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。