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9月3日要聞:漢威科技漲近5%,芯片封測(cè)概念盤中報(bào)漲

2021-09-03 09:59 南方財(cái)富網(wǎng)

   9月3日南方財(cái)富網(wǎng)盤中要聞,9月3日芯片封測(cè)概念報(bào)漲,漢威科技(25.89,1.24,5.03%)領(lǐng)漲,聯(lián)得裝備(26.99,0.89,3.41%)、利揚(yáng)芯片(40.11,0.52,1.313%)、碩貝德(12.05,0.15,1.261%)、晶方科技(48.36,0.47,0.981%)等跟漲。

  相關(guān)芯片封測(cè)概念股分析:

  漢威科技:2020年一季度公告披露;MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn),公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù),正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線,有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

  聯(lián)得裝備:2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

  利揚(yáng)芯片:

  碩貝德:發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè),2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模,制造領(lǐng)域;天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

  數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。

  

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