封裝龍頭股票(附上市公司名單)(2024/6/27)

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，封裝龍頭股票有：

　　晶方科技：低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

　　封裝龍頭，6月27日收盤(pán)消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)19.860元，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.06%，市盈率為86.35。

　　華天科技：

　　封裝龍頭，華天科技6月27日收?qǐng)?bào)8.090元，跌0.98，換手率1.52%。

　　深科技：回顧近3個(gè)交易日，深科技有2天上漲，期間整體上漲2.32%，最高價(jià)為14.14元，最低價(jià)為15.16元，總市值上漲了5.31億元，上漲了2.32%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　德賽電池：在近3個(gè)交易日中，德賽電池有2天上漲，期間整體上漲5.58%，最高價(jià)為22.12元，最低價(jià)為19.97元。和3個(gè)交易日前相比，德賽電池的市值上漲了4.58億元。公司儲(chǔ)能業(yè)務(wù)主要為儲(chǔ)能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶(hù)應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。