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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票前10強(qiáng):2024年第二季度財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜

2024-10-03 00:36 南方財(cái)富網(wǎng)

  2024年第二季度半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜如下:環(huán)旭電子(601231)的財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)2.41億,通富微電(002156)和甬矽電子(688362)分別排名第二和第三,興森科技(002436)、華天科技(002185)、深科技(000021)、華正新材(603186)、生益科技(600183)、太極實(shí)業(yè)(600667)、強(qiáng)力新材(300429)分別進(jìn)入前十,其財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。

  以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供,內(nèi)容僅供參考。