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封裝芯片上市公司概念股2023年有哪些?(5月2日)

2023-05-02 05:47 南方財(cái)富網(wǎng)

   封裝芯片概念股2023年有:

  (1)、光弘科技:2022年第三季度,光弘科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.02億,同比增長(zhǎng)-11.21%;毛利潤(rùn)1.75億,毛利率19.39%。

  三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、自動(dòng)測(cè)試線與生產(chǎn)實(shí)際對(duì)接技術(shù)的研發(fā)、SMT線體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機(jī)包裝線工藝的研發(fā)、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)除塵系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)篩選機(jī)技術(shù)、鋼網(wǎng)測(cè)試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。

  近7日光弘科技股價(jià)下跌13.46%,2023年股價(jià)上漲10.63%,最高價(jià)為11.9元,市值為78.94億元。

  (2)、長(zhǎng)電科技:2022年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收91.84億,同比增長(zhǎng)13.41%;毛利潤(rùn)15.68億,毛利率17.07%。

  近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌24.46%,2023年股價(jià)上漲14.99%,最高價(jià)為35.2元,市值為490.27億元。

  (3)、晶方科技:2022年第三季度,晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.55億,同比增長(zhǎng)-33.75%;毛利潤(rùn)9536.82萬,毛利率37.37%。

  在近7個(gè)交易日中,晶方科技有4天下跌,期間整體下跌22.66%,最高價(jià)為28.41元,最低價(jià)為27.36元。和7個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值下跌了33.38億元。

  本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。