2023年先進(jìn)封裝概念股名單一覽（4月15日）

　　2023年先進(jìn)封裝概念股名單一覽（4月15日）

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　　經(jīng)緯輝開(kāi)300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。

　　回顧近5個(gè)交易日，經(jīng)緯輝開(kāi)有2天上漲。期間整體上漲15.6%，最高價(jià)為8.78元，最低價(jià)為7.37元，總成交量1.42億手。

　　芯源微688037：生產(chǎn)的前道涂膠顯影機(jī)通過(guò)了中芯北方的驗(yàn)證。這意味著打破國(guó)外壟斷、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的國(guó)產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備開(kāi)始批量走向市場(chǎng)。芯源微由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化所發(fā)起創(chuàng)立，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。芯源微生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備此前已陸續(xù)獲得了株洲中車、青島芯恩、上海積塔、寧波中芯、昆明京東方、廈門士蘭等多個(gè)前道大客戶的訂單。

　　在近5個(gè)交易日中，芯源微有2天上漲，期間整體上漲15.65%。和5個(gè)交易日前相比，芯源微的市值上漲了42.62億元，上漲了15.65%。

　　中微公司688012：等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

　　近5日中微公司股價(jià)上漲7.61%，總市值上漲了90.4億，當(dāng)前市值為1169.32億元。2023年股價(jià)上漲47.28%。

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