封測(cè)行業(yè)龍頭股有哪些？（2023/3/13）

　　封測(cè)行業(yè)龍頭股有哪些？封測(cè)行業(yè)龍頭股有：

　　長(zhǎng)電科技（600584）：封測(cè)龍頭，3月10日消息，長(zhǎng)電科技主力凈流入2498.45萬元，超大單凈流出2019.98萬元，散戶凈流出487.26萬元。

　　全國(guó)第一、全球第三的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

　　晶方科技（603005）：封測(cè)龍頭，3月10日消息，晶方科技資金凈流出2891.49萬元，超大單資金凈流出1402.87萬元，換手率3.72%，成交金額5.28億元。

　　通富微電（002156）：封測(cè)龍頭，3月10日該股主力資金凈流出1.41億元，超大單資金凈流出1.03億元，大單資金凈流出3792.11萬元，中單資金凈流出1002.41萬元，散戶資金凈流入1.51億元。

　　封測(cè)行業(yè)股票其他的還有：

　　深科技（000021）：全資子公司沛頓科技是國(guó)內(nèi)最大的高端DRAM封測(cè)企業(yè)，客戶包括全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商金士頓、希捷、西部數(shù)據(jù)等，是國(guó)內(nèi)具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封測(cè)到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

　　華天科技（002185）：2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，集成電路封裝測(cè)試。

　　漢威科技（300007）：公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)民用MEMS氣體、流量、溫濕度以及紅外類傳感器的量產(chǎn)，公司的募投項(xiàng)目為MEMS的后端封測(cè)項(xiàng)目，屬于MEMS重要的產(chǎn)業(yè)配套。

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